锡膏高度侦测-企业官网

錫膏高度偵測

錫(xi)膏(gao)高度偵測選項(xiang)

目前(qian)，SMT業界對于錫(xi)膏印刷過程中(zhong)加錫(xi)頻率(lv)的設(she)定，尚無有效管控(kong)。

總體(ti)來說(shuo)，有兩種方式：

●目(mu)測(ce)法:

利用標尺，作(zuo)業(ye)員(yuan)目測(ce)測(ce)量錫膏(gao)團的高(gao)度。若低于高(gao)度值，則人工添加。方(fang)法(fa)比較原始(shi)，容易忘記，而且中間需要停(ting)機；

●稱重法：

少數(shu)廠(chang)家利(li)用機械組件，程(cheng)序控制氣動或(huo)電動加(jia)錫(xi)，每次(ci)下錫(xi)量可以按照以下方(fang)式測(ce)算:

★按氣壓大小控制可(ke)調范圍0.3MPa~0.7MPa;

★按出錫(xi)嘴(zui)大小控制3mm, 5mm, 7mm可選；

★按照加錫(xi)長度控制(zhi)，范圍(wei)可從0～500MM可調；

★按(an)電機(ji)行(xing)走步距控制，出錫精(jing)度(du)精(jing)確到+/-0.1g

例如: 按照客(ke)戶PCB板尺(chi)寸為200MM，所(suo)采(cai)用(yong)的錫膏(gao)為千住錫膏(gao)，氣(qi)壓大小為0.5MPa為例，每(mei)次添加的錫膏(gao)量為20g+/-2g; 每(mei)次消耗量為2克，則(ze)加錫頻率為: 20/2 = 10次

缺點：

①受錫膏密(mi)度影響較大；

②加錫裝置出錫重(zhong)量有誤差；

③實際錫膏消耗無法管控；

④加錫(xi)頻率與鋼網上(shang)錫(xi)膏量無法實(shi)現閉環控制。

目(mu)測法

稱重法

帶錫(xi)膏(gao)(gao)測厚功(gong)能的(de)自(zi)動(dong)加(jia)錫(xi)裝(zhuang)置，系深圳市三捷機械(xie)設(she)備(bei)有限公司自(zi)主研發，具備(bei)自(zi)主知識產權的(de)一種新型自(zi)動(dong)化設(she)備(bei)。該(gai)裝(zhuang)置繼承了三捷機械(xie)自(zi)動(dong)加(jia)錫(xi)各項(xiang)優點(dian)，如：兼容各類(lei)主流廠商的(de)瓶(ping)裝(zhuang)錫(xi)膏(gao)(gao)，無需客(ke)戶更(geng)改特(te)殊包裝(zhuang)；采用倒立式(shi)出(chu)錫(xi)，無需在錫(xi)膏(gao)(gao)瓶(ping)的(de)底部鉆孔(kong)；程序(xu)控制移動(dong)式(shi)加(jia)錫(xi)等。在此基礎上，新增了錫(xi)膏(gao)(gao)高度實時(shi)偵測功(gong)能。該(gai)功(gong)能有如下突出(chu)的(de)特(te)點(dian)：

激光(guang)測(ce)(ce)(ce)厚(hou)。該裝置采用(yong)(yong)激光(guang)反射傳(chuan)感器，實施監(jian)測(ce)(ce)(ce)鋼網上(shang)焊錫(xi)(xi)膏的(de)(de)滾動(dong)直徑（圖1所(suo)示），當所(suo)測(ce)(ce)(ce)的(de)(de)錫(xi)(xi)膏高(gao)度低于設定值時(shi)，即(ji)觸發加(jia)(jia)錫(xi)(xi)。相比于傳(chuan)統的(de)(de)按照PCB板計(ji)數(shu)的(de)(de)功能，該功能對自動(dong)加(jia)(jia)錫(xi)(xi)裝置作閉環控制，實時(shi)監(jian)測(ce)(ce)(ce)鋼網上(shang)的(de)(de)錫(xi)(xi)膏厚(hou)度，測(ce)(ce)(ce)量(liang)精度可達1mm, 避免用(yong)(yong)計(ji)數(shu)方式設定加(jia)(jia)錫(xi)(xi)頻率而帶來(lai)的(de)(de)錫(xi)(xi)膏添(tian)加(jia)(jia)量(liang)不足的(de)(de)問題。